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康代副总裁谈人工智能革命将重塑PCB制造业的未来
在快速发展的PCB制造业，机器学习(Machine Learmning，简称ML)与智能工厂的集成正在迎来行业效率、适应性和竞争力的新时代。本文将探讨ML如何彻底改变智能工厂的各个方面，包括预防性维护 ...查看更多
工信部、财政部联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》
导 读 为贯彻落实党的二十大和中央经济工作会议精神，更好发挥电子信息制造业在工业行业中的支撑、引领、赋能作用，助力实现工业经济发展主要预期目标，工业和信息化部、财政部近日联合印发《电子信息制造业20 ...查看更多
工信部、财政部联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》
导 读 为贯彻落实党的二十大和中央经济工作会议精神，更好发挥电子信息制造业在工业行业中的支撑、引领、赋能作用，助力实现工业经济发展主要预期目标，工业和信息化部、财政部近日联合印发《电子信息制造业20 ...查看更多
德中（天津）详解激光制造陶瓷电路板新工艺
作者：冀哲 1993—，男，河北人，硕士，德中（天津）技术发展股份有限公司工程师，主要研究方向为激光技术应用于电子封装。 引言 陶瓷基板热膨胀系数低，散热性能好，介电 ...查看更多
德中（天津）详解激光制造陶瓷电路板新工艺
作者：冀哲 1993—，男，河北人，硕士，德中（天津）技术发展股份有限公司工程师，主要研究方向为激光技术应用于电子封装。 引言 陶瓷基板热膨胀系数低，散热性能好，介电 ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
